单片集成电路(IC)是一种建立在单个半导体基底材料或单个芯片上的电子电路。使用单一基材类似于使用空白画布来创建绘画。初始中性半导体基极的表面将被选择性地处理以产生各种类型的有源器件,例如双极结晶体管(BJT)或甚至场效应晶体管(FET)。晶体管是一种三端有源器件,允许控制主端子上的电流 .
通常,单片集成电路具有称为管芯的单基极半导体。对于每个放大器IC,每个管芯可能有几个相互连接的晶体管,以创建一个电子电路,该电路输入低电平信号并输出放大版本,这一过程称为放大。方形模具每侧可为0.04英寸(1毫米)。在这一点上,需要强调的是,电子设备的小型化使得十几个晶体管和无源元件(如电阻器和电容器)的面积小于0.002平方英寸(1平方毫米) .
模具不能单独使用,因为它需要与“外部世界”互连一个连接是由非常小的焊接线,熔合到焊盘在模具。另一端熔合成一根引线,该引线将延伸至IC封装的外部。键合线可以小到千分之二英寸,由可锻金属(如金)制成。将键合线连接到芯片焊盘的最常用方法是超声波键合。
在超声波键合中,键合线以每秒25000个周期或25千赫兹(kHz)以上的速率以侧向周期性位移的方式压入芯片垫。这可防止在其他与模具粘合的方法中产生的过热损坏模具。使用相同的程序将接合导线的另一端熔合到引线框架上。引线框架容纳可从封装模具外部接触到的引线。
单片集成电路是制造集成电路的常用器件。此外,单片集成电路是手机、计算机和数字设备常用的芯片或微芯片。混合IC可以使用印刷电路板(PCB)上的一个或多个单片集成电路以及一个或多个电阻器、电容器、电感器,甚至其他有源器件,例如晶体管。
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