什么是bga插座？(a bga socket?)
BGA插座是一种中央处理器（CPU）插座，它使用一种称为球栅阵列的基于表面贴装的集成电路封装。它类似于其他形状因素，如引脚网格阵列（PGA）和接地网格阵列（LGA），因为用于将CPU或处理器连接到主板以提供物理支持和电气连接的触点以网格形式整齐排列。然而，BGA是以其触点类型命名的，触点类型是小锡球。这使其与使用针孔的PGA不同；和LGA，其中包括引脚。然而，BGA尚未实现上述芯片形状因素的普及。
与其他插座一样，BGA插座通常以其承载的触点数命名。例如BGA 437和BGA 441。此外，BGA前缀可能会因套接字使用的形状因子的不同而有所不同。例如，FC-BGA 518，一个518球座，使用倒装芯片球栅阵列变体，这意味着它翻转计算机芯片，使其芯片背面露出。这对于通过在处理器上放置散热器来降低处理器的热量特别有利。
存在其他几种BGA变体。例如，陶瓷球栅格阵列（CBGA）和塑料球栅格阵列（PBGA）分别表示插座所用的陶瓷和塑料材料。微球栅格阵列（MBGA）是描述组成阵列的球的大小的示例。在某些情况下，前缀组合表示具有多个不同属性的BGA套接字。一个主要的例子是mFCBGA，或micro FCBGA，这意味着BGA插座具有较小的球触点，并粘附在倒装芯片形状因子上。
BGA插座的一个主要优点是它能够使用数百个具有相当间距的触点，以便它们在焊接过程中不会相互连接。此外，使用BGA插座，组件和主板之间的热传导更少，并且与其他类型的集成电路封装相比，它具有优越的电气性能。但是，也有一些缺点，因为BGA格式的触点没有其他类型灵活。此外，BGA插座的机械可靠性通常不如PGA和LGA插座。截至2011年5月，尽管半导体公司Intel Corporation将该插座用于其Intel Atom低电压低性能品牌，但它仍落后于上述两个外形因素。
- 发表于 2021-12-09 13:32
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