Socket B是半导体公司Intel Corporation为其核心i7、Celeron和Xeon处理器提供的中央处理器(CPU)插槽或处理器插槽。其显著特点是1366个引脚。因此,插座B也称为LGA 1366。
英特尔在2008年推出了插座B,作为LGA 775(也称为插座T)的替代品。该插座用于支持赛扬品牌的一些处理器,这些处理器用于面向预算的个人电脑。对于针对嵌入式系统、服务器和工作站的Xeon,它取代了LGA 771或Socket J。此外,插槽B与某些Intel Core i7 CPU兼容;这些代表了该公司首要的面向消费者的计算机芯片系列的顶级产品。与LGA 775兼容的Celeron和Xeon(LGA 1366向后兼容)不同,Core i7是第一款专为该插槽设计的Intel CPU。
插座B替代术语的LGA前缀实际上是一个首字母缩写,代表陆地栅格阵列。在这种类型的设计中,插座上有插脚。这将插槽B与其他几个CPU插槽分开,这些CPU插槽具有针孔以容纳处理器的针。无论设计如何,插座B与其他类似组件具有相同的用途:将CPU与主板连接以进行数据传输,并在插入或移除时提供保护以防止潜在损坏。
许多处理器使用前端总线(FSB)进行数据传输。这是一个使CPU能够进行数据传输的接口。然而,对于套接字B,Intel引入了Intel快速路径互连(QPI)来执行此任务。QPI的设计比FSB更快、更高效,是英特尔对其主要竞争对手先进微设备(AMD)使用的simiar HyperTransport的回应。
插座B的1366个插脚沿着其方形的侧面整齐地排列成四排,准备接受尺寸为1.77×1.67英寸(45×42.4毫米)的处理器。这种布局称为引脚栅格阵列(PGA)。插座B特别使用倒装芯片接地栅格阵列(FC-LGA)的形状因子,之所以这样命名是因为芯片基本上是翻转的,以暴露其热表面。人们通常选择在它上面放置一个散热器来冷却它,从而在防止故障的同时提高能源效率。据英特尔公司称,1366针插座的机械负载极限包括890牛顿(200磅力)的动态力和266牛顿(60磅力)的静态力。
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