什么是本征半导体？(intrinsic semiconductors?)

本征半导体是一种纯形式的元素，通常有四个价电子。可以采用特殊工艺将本征半导体制成负（N）型或正（P）型半导体。P型和N型半导体的用途包括双极结晶体管（BJT）、场效应晶体管（FET）和可控硅整流器（SCR）。...

When manufacturing silicon wafers, intrinsic semiconductors are transformed into extrinsic semiconductors.

本征半导体是一种纯形式的元素，通常有四个价电子。可以采用特殊工艺将本征半导体制成负（N）型或正（P）型半导体。P型和N型半导体的用途包括双极结晶体管（BJT）、场效应晶体管（FET）和可控硅整流器（SCR）。

Together, N-type semiconductors and P-type semiconductors are the building blocks of modern semiconductor devices.

良导体，如铜，很容易将电子丢失给材料内部的其他原子，而半导体部分导电，部分绝缘。硅和锗都是四价元素。硅是一种常见的半导体材料，尽管锗也用于高频应用。硅和锗的区别在于锗的正向压降约为0.2伏，而硅的正向压降为0.7伏。

当制作本征半导体时，硅在惰性气体或真空中以极高的温度熔化。由此产生的熔融材料看起来非常像熔融玻璃。通过一个叫做生长的过程，一个旋转的种植者慢慢地将熔融的硅以直径约几英寸的棒的形式拉入硅的固有材料中。

本征硅材料称为未掺杂半导体、本征（i）型半导体或本征半导体，对电子工业几乎没有用处。硅的有用形式是在称为掺杂的过程中添加特殊元素（称为掺杂剂）的结果，其中掺杂剂（如磷或硼）是在硅仍然熔融时添加的。当磷被添加到硅中时，一个额外的电子使硅成为N型半导体。生长了N型硅棒后的下一步是切片，其中将切片玻璃状、棒状材料以生产薄硅片。表面声波（SAW）等特殊技术用于切割非常坚硬的材料，如掺磷硅。。

通过切片产生的硅片可以在x轴上划出，然后在y轴上划出，从而产生大量的N型半导体。后来，P型半导体也被生产出来，并为组装过程做好准备。此时，本征半导体已转变为非本征半导体。N型和P型半导体最简单的组合是一个正负（P-N）结，称为二极管，类似于单向阀。由N型和P型半导体接触产生的P-N结现在具有一种称为单向导电性的特殊特性。。

发表于 2021-12-31 15:18
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