集成电路测试对大多数电子设备的功能至关重要。微芯片,也被称为集成电路,可以在计算机、手机、汽车和几乎任何含有电子元件的东西中找到。在最终安装之前和安装到电路板上之后,如果不进行测试,许多设备将无法正常工作或在其预期寿命之前停止工作。集成电路测试分为两大类:晶圆测试和板级测试。此外,测试可基于结构或功能。。
晶圆测试或晶圆探测在芯片安装到最终目的地之前,在生产层面进行。该测试使用自动测试设备(ATE)在完整的硅片上完成,从该硅片上切割芯片的方形模具。在封装之前,最终测试在板级完成,使用与晶圆测试相同或类似的ATE。
自动测试模式生成或自动测试模式生成器(ATPG)是用于帮助ATE确定集成电路测试中的缺陷或故障的方法。目前正在使用许多ATPG过程,包括故障、顺序和算法方法。在许多应用中,这些结构化方法已经取代了功能测试。算法方法主要用于处理超大规模集成电路(VLSI)更复杂的集成电路测试。。
许多电子电路的制造包括内置自修复(BISR)功能,作为测试设计(DFT)技术的一部分,该技术允许更快、更便宜的集成电路测试。根据实现和用途等因素,可以使用BIST的专用变体和版本。几个例子是可编程内置自测试(PBIST)、连续内置自测试(CBIST)和通电内置自测试(PupBIST)。
在板上执行集成电路测试时,最常用的方法之一是板级功能测试。该测试是确定电路基本功能的简单方法,通常会进行附加测试。其他一些车载测试包括边界扫描测试、无矢量测试和基于矢量的后驱测试。
边界扫描通常使用电气和电子工程师协会(IEEE)标准1149.1执行,通常称为联合测试行动小组(JTAG)。自2011年起,自动化集成电路测试正在开发中。两种主要方法,自动光学检测(AOI)和自动X射线检测(AXI),是该解决方案在生产早期检测故障的先驱。集成电路测试将继续发展,因为电子技术变得更加复杂,微芯片制造商需要更高效、更具成本效益的解决方案。。
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