直流溅射是一种用不同材料的薄膜包覆衬底结构的材料沉积工艺。这个过程包括用电离气体分子轰击施主材料,导致施主原子位移。然后这些原子粘附在带负电的受体材料上,在其表面形成薄膜。这种技术在电子工业中被广泛用于制造半导体元件和印刷电路板(PCB)。然而,它可能适用于许多其他应用,例如玻璃光学元件上的非反射涂层、金属化包装塑料和双层玻璃涂层。。
在敏感表面上应用非常薄的材料层或薄膜通常通过溅射工艺实现。这种类型的材料沉积是通过将高压电流通过惰性低压气体(如氩气)来实现的,氩气包围着施主和受主材料。产生的高能等离子体导致快速加速的离子撞击供体材料,取代其原子。然后,施主原子在原子水平上撞击并粘附在目标或受体材料上,形成非常薄、均匀的薄膜。直流溅射能够在各种各样的衬底表面上进行极其精确和可控的材料沉积。。
该过程中使用的气体保持在非常低的压力下,通常在环境大气压力的万分之一范围内。然后通过磁控管向接收材料施加高压负直流电压。这种负电荷吸引了被气体等离子体取代的施主原子。该技术对受体或薄膜材料没有负面影响,非常适合在半导体行业应用。通过直流溅射,可以获得高精度的薄膜,从而获得PCB和组件结构所需的非常精确的薄膜。。
该工艺还用于生产许多其他涂层产品。双筒望远镜和望远镜光学元件上的非反射涂层与双层玻璃窗玻璃上的涂层一样,都采用了这种技术。塑料,比如用来包装薯片和零食的塑料,也用这种方法涂上了一层金属膜。溅射的其他常见用途是刀具上的硬质氮化物涂层,以及CD和DVD光盘上的金属涂层。计算机硬盘和太阳能电池也采用直流溅射工艺涂有各种金属膜。。
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