半導體公司生產的主要晶片型別

半導體公司生產的晶片有兩種型別。通常，晶片是根據其功能來分類的。然而，它們有時根據所用的積體電路（IC）分為不同的型別。...

半導體公司生產的晶片有兩種型別。通常，晶片是根據其功能來分類的。然而，它們有時根據所用的積體電路（IC）分為不同的型別。

從功能上看，半導體的四大類是儲存器晶片、微處理器、標準晶片和複雜片上系統（SoCs）。當按積體電路型別組織時，這三種型別的晶片是數字、模擬和混合的。

關鍵要點

在成千上萬的電子產品中，半導體是一種比絕緣體導電更多但比純導體導電更少的材料。
廣義上講，半導體可分為少數幾類，包括儲存器晶片、微處理器和整合晶片。
瞭解一家公司主要經營的半導體子行業有助於更好地將其作為一項投資進行評估，並正確識別其直接競爭對手。

儲存器晶片

從功能的角度來看，半導體儲存晶片在計算機和資料儲存裝置上儲存資料和程式。隨機存取儲存器（RAM）晶片提供臨時工作空間，而快閃記憶體晶片則永久儲存資訊，除非被擦除。只讀儲存器（ROM）和可程式設計只讀儲存器（PROM）晶片不能修改。相反，可擦除可程式設計只讀儲存器（EPROM）和電可擦除只讀儲存器（EEPROM）晶片可以改變。

微處理器

微處理器包含一個或多個中央處理器（CPU）。計算機伺服器、個人計算機（PC）、平板電腦和智慧**可能都有多個CPU。PC機和伺服器中的32位和64位微處理器基於x86、POWER和SPARC晶片體系結構。另一方面，移動裝置通常使用ARM晶片架構。功能較弱的8位、16位和24位微處理器出現在玩具和汽車等產品中。

圖形處理單元（GPU）

從技術上講，圖形處理單元（GPU）是一種微處理器，它能夠繪製圖形以在電子裝置上顯示。GPU在1999年被引入更廣闊的市場，最為人所知的是它能提供消費者在現代影片和遊戲中所期望的平滑圖形。在20世紀90年代末gpu出現之前，圖形繪製是由中央處理器（CPU）處理的。當與CPU結合使用時，GPU可以透過從CPU執行一些計算密集型功能（例如渲染）來提高計算機效能。這加快了應用程式的處理速度，因為GPU可以同時執行許多計算。這一轉變還允許開發更先進和資源密集型的軟體和活動，如加密貨幣開採。

標準晶片（商品積體電路）

標準晶片，也稱為商品積體電路，是用於執行重覆處理例程的簡單晶片。這些晶片批次生產，通常用於條形碼掃描器等單一用途的裝置。以利潤微薄為特點，大宗商品積體電路市場由亞洲大型半導體**商主導。如果一個積體電路是為一個特定的目的，它被稱為ASIC，或應用程式特定的整合晶片。

SoC是最新的晶片型別，最受新**商歡迎。在SoC中，整個系統所需的所有電子元件都內建在一個晶片中。SoC的功能比微控制器晶片更廣泛，微控制器晶片通常將CPU與RAM、ROM和輸入/輸出（I/O）結合在一起。在智慧**中，SoC還可以整合圖形、攝像頭、音訊和影片處理。增加一個管理晶片和一個無線電晶片，形成一個三晶片解決方案。

採用另一種方法對晶片進行分類，目前大多數計算機處理器都使用數位電路。這些電路通常結合電晶體和邏輯閘。有時會新增微控制器。數位電路使用通常基於二進位制方案的數字離散訊號。分配了兩個不同的電壓，每個電壓代表一個不同的邏輯值。

模擬晶片

模擬晶片主要被數字晶片所取代，但不是全部。電源晶片通常是模擬晶片。寬頻訊號仍然需要模擬晶片，它們仍然被用作感測器。在模擬晶片中，電壓和電流在電路中的指定點連續變化。模擬晶片通常包括電晶體以及無源元件，例如電感器、電容器和電阻器。模擬晶片更容易產生噪聲，或電壓的微小變化，從而導致錯誤。

混合電路半導體

混合電路半導體是典型的數字晶片與附加技術的工作與模擬和數位電路。微控制器可以包括用於連線到例如溫度感測器之類的模擬晶片的模數轉換器（ADC）。相反，數模轉換器（DAC）可以讓微控制器產生模擬電壓，透過模擬裝置發出聲音。

底線

半導體行業利潤豐厚，充滿活力，在計算和電子市場的多個領域進行了創新。瞭解一家公司生產什麼型別的半導體，比如CPU與GPU，與ASIC，可以幫助你在行業內做出更好、更明智的投資決策。

發表於 2021-06-20 03:34
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分類：金融

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