焊接(soldering)和釺焊(brazing)的區別
焊接的主要區別(main difference soldering) vs. 釺焊(brazing)
釺焊和硬釺焊都是一種金屬連線工藝，在這種工藝中，將填充材料熔化並應用於金屬物體之間的連線處，使它們結合在一起，而不必將物體加熱到熔點。然而，這兩個金屬零件在焊接過程中沒有熔化，只有過濾材料在中間熔化。由於使用的溫度不同，這兩種工藝各不相同。因此，釺焊和釺焊的主要區別在於，釺焊發生在較低的溫度，而釺焊發生在較高的溫度。
什麼是焊接(soldering)？
如上所述，這是一種透過使用在金屬部件之間熔化的另一種金屬將金屬部件連線在一起的方法。熔化的金屬稱為“填充金屬”或焊料。填充金屬的熔點通常比要連線的金屬低。通常使用合金作為填充材料。最常用的合金是由錫和鉛的共晶混合物製成的。這差不多是60:40的比例。
Soldering is used when it is not necessary for the metals to be joined tightly. The soldering temperature is around 400°C. Soldering can be divided into three main secti***; Soft Soldering, Silver Soldering, and Brazing. The tin-lead alloy is commonly used for soft soldering whereas silver soldering uses a silver alloy and brazing uses a brass alloy. The metals selected as the filler depends on conditi*** used for each type of soldering. Silver soldering and brazing use higher temperatures compared to soft soldering. The process of melting the filler material between the metals parts to be joined is called ‘wetting’. This metal, once cooled, stays at the joint under tensile strength.
什麼是釺焊(brazing)？
這是一種焊接工藝，用熔化的金屬將兩個或多個金屬零件連線在一起。通常在高於450℃的溫度下發生°C.此外，釺焊時兩個金屬零件之間的間隙通常比釺焊時小得多。黃銅合金是釺焊中最常用的填充金屬。然而，各種其他型別的合金，如銀銅和銀鋅合金正在成為釺焊的流行。這些填充材料在熔化（潤濕過程）時流過接頭，冷卻後在要連線的金屬零件之間形成固定，從而變得更硬。
Brazing requires high temperatures and if the filler is surrounded by air, the metals will tend to oxidize. Therefore, brazing is generally done under another atmosphere other than air. A common type of artificial atmosphere used is; combusted fuel gas. Torch brazing, furnace brazing, induction brazing, dip brazing etc are few of various types of brazing that exist.
焊接(soldering)和釺焊(brazing)的區別
定義
焊接是一種金屬連線工藝，其中填充金屬的熔化溫度相對較低。
釺焊是一種金屬連線工藝，其中填充金屬的熔化溫度通常高於450℃°C.
使用的填充金屬型別
焊接中最常見的填充金屬是60:40錫鉛合金。
黃銅合金常用於釺焊。
工藝溫度
焊接發生在400℃左右°C.
釺焊在溫度高於450℃時進行°C.
待連線金屬之間的間隙
當金屬零件之間的間隙不是很小時，可以使用焊接。
釺焊用於覆蓋待連線金屬部件之間的細微間隙。
配合強度
焊接是一種較軟的金屬連線工藝，金屬零件沒有緊緊地固定在一起。
Brazing creates a tight fit between the metal parts joined.
Image Courtesy:
“Brazing practice” by Mass Communication Specialist Seaman Whitfield M. Palmer (Public Domain) via Comm***
“錫焊-PCB-a”由特拉皮卡-自己的工作，弗拉斯特恩í dí瞧(CC BY-SA 3.0）透過Wikimedia Comm***
- 發表於 2021-06-27 09:25
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- 分類：科技
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