iPad3要有更厚的外殼，a5x soc而不是a6？
我們已經看到了一些蘋果iPad3外殼設計的內部圖片，現在看起來是外觀照片的圖片正在四處傳播，這是由M.I.C.Gadget提供的。這款設計並沒有偏離ipad2的領地太遠，但它明顯更厚（大概是為了適應LTE），形狀更為錐形。儘管這些圖片中呈現的角度使得厚度的差異看起來相當明顯，但我們所看到的大多數傳言表明，這種變化只會是一兩毫米。
此外，Mac謠言在WeiPhone發現一篇帖子，聲稱顯示iPad3的邏輯板。最有趣的部分是主晶片上的大型“A5X”標簽。雖然有人預計新的SoC將命名為A6，但A5X將與蘋果在提升車型號之前逐步改進產品的模式相適應：豹子到雪豹、iPhone 3G到3GS、4至4S，現在是獅子到山獅。A5X數字以及實際零件號的增量，使得許多人猜測內部可能有一個雙核晶片，而不是四核晶片。這將與我們前段時間聽說的英特爾相匹配，但這也是完全可能的，這是一個原型板，而且廣為傳聞的四核A6晶片仍在工作。幸運的是，有傳言的釋出日期是3月7日，我們不應該再等太久，直到一切都清楚。
- 發表於 2021-04-21 09:47
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