英特尔的第9代核心处理器就在这里，正如预期的那样，它们只是上一代芯片的更新，与该公司自2014年以来使用的14nm工艺相同。

就性能而言，英特尔表示，新芯片正在挤出更高的速度；据推测，它们比去年的型号快10%。对于特别认真的用户来说，在更细粒度方面也有一些不错的改进，包括切换回锡膏上的焊接热界面材料（STIM）。

但在大多数情况下，新芯片与去年的芯片具有相同的特性：更多的内核。原因很简单：英特尔仍然没有成功地从其14nm**节点转移到下一步，即一再推迟的10nm工艺。

每一代处理器的**都由**节点决定，该节点描述了硅片上最小特征的大小。一般来说，节点越小，芯片上可以容纳的技术越多，整体性能越好。

英特尔目前正在推出第三代产品，使用这种旧的体系结构：14nm节点可以追溯到2014年的Broadwell处理器，这意味着英特尔在近五年的时间里没有发展到更小的晶体管尺寸。这是一个与长期自诩的摩尔定律——英特尔在过去50年中的指路明灯——背道而驰的定律，它在未来不会继续存在。

缩小芯片尺寸带来的晶体管数量增加的额外好处——如降低功率需求、降低热量、提高产量和降低每个芯片的成本——将很难实现。与传统的滴答作响的结构不同，英特尔将在一代人中降低架构尺寸，并在下一代对其进行优化，我们在当前步骤上花费了越来越多的时间，英特尔必须继续寻找新的方法来提高性能。今年的第9代芯片在技术上是2017年Coffee Lake架构的更新版本，Intel称之为14nm++节点，这是对原有14nm节点的第二次重大更新。

这些都不是什么新鲜事。我们早就知道摩尔定律迟早会崩溃。你可以把一个晶体管做得很小，而且看起来，虽然英特尔还没有完全做到这一点，但它确实很难做出与以前一样的跳跃。

这意味着公司和客户都将不得不对未来几代芯片的预期做出调整，因为英特尔被迫寻找其他途径来提高性能，并添加新功能以鼓励客户升级。

新的多核战略只是开始，其他战略也只是开始，比如英特尔今年早些时候在其最新笔记本电脑芯片中强调的对千兆Wi-Fi的关注，或者与AMD的合作不太可能为其更强大的移动处理器配备板载GPU。

到目前为止，英特尔已经能够使停滞的核心代与其他改进一起工作，比如上面提到的多核选项。这是我们在第9代芯片上仍然看到的东西；顶级i7和i9机型现在各提供八个内核。这还不包括核心X线（英特尔也刚刚更新过），它为要求更高的用户提供了更多的多核能力。

从长远来看，这是否可持续，我们将拭目以待。但如果说今年的这一批有什么值得借鉴的话，英特尔的未来似乎是一个更加渐进的变化，而不是朝着未来冲刺。

更正：错误地将“工艺”称为“模具尺寸”。