电镀定义和用途
电镀是一种通过还原反应用电将金属涂层添加到导体上的过程。电镀也被简单地称为“电镀”或电沉积。当电流被施加到要涂覆的导体上时，溶液中的金属离子被还原到电极上形成薄层。
电镀简史
1805年，意大利化学家路易吉·瓦伦蒂诺·布鲁格纳泰利被认为是现代电化学的发明者。Brugnatelli使用亚历山德罗·沃尔塔发明的伏打桩进行第一次电沉积。然而，Brugnatelli的工作被压制了。俄罗斯和英国科学家独立发明了沉积方法，1839年开始用于铜版印刷。1840年，乔治和亨利·埃尔金顿获得电镀专利。英国人约翰·赖特发现氰化钾可以用作电解液来电镀金和银。到了19世纪50年代，已开发出商业化的黄铜、镍、锌和锡电镀工艺。1867年，汉堡的Norderie是第一家开始生产的现代电镀厂。
电镀的用途
电镀用于在金属物体上涂覆一层不同的金属。电镀金属提供了原始金属所缺乏的一些优点，例如耐腐蚀性或所需的颜色。电镀用于珠宝制造，用贵金属覆盖贱金属，使其更具吸引力和价值，有时更耐用。镀铬是在车轮轮缘、燃气燃烧器和锡槽夹具上进行的，以提供耐腐蚀性，提高零件的预期寿命。
- 发表于 2021-09-15 16:35
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