什么是散热器散热垫？(a heatsink thermal pad?)
散热器散热垫是一种通常为方形的小垫子，通常与中央处理器（CPU）和散热器一起使用，以创建更好的导热系统。这通常被用来代替热糊，因为它比热糊不那么凌乱，有时还包括在新购买的散热器中，而不是热糊中。散热片热垫通常比热膏效果差，但是，任何想超时他或她的CPU的计算机用户都应该考虑使用膏而不是垫。
在计算机塔或机箱内部，CPU直接连接到主板。随着计算机的运行，CPU可以很快加热，如果没有适当的冷却，计算机可能会关闭或无法正常启动，CPU实际上会在计算机内部融化。这种冷却通常通过使用散热器来实现，散热器是一种连接到CPU的设备，它将热量从CPU转移出去，并将热量分散到整个计算机中，然后通过机箱上的风扇将热量排出冷却塔。
为了在CPU和散热器之间正确进行传热，它们必须尽可能完美地接触。然而，CPU和散热器表面的微观缺陷会减少这种接触，并降低散热器的有效性。散热器热垫或热糊用于填补这些缺陷的任何间隙，并创造更有效的热传递。散热器散热垫位于CPU和散热器之间，可实现更完美的连接。
散热器散热垫通常不如热糊有效的主要原因之一是散热垫通常由石墨或类似物质制成，不能提供其他材料所能提供的热传递。热糊是一种非常粘稠的化合物，稠度与凝胶相当，通常由硅酮和氧化锌制成。其他材料，如研磨金属，甚至银，也可以用来增加热糊的传热。这些材料通常不用于制作散热器散热垫，而更便宜的散热垫通常是由效率较低的材料制成的。
新型或更昂贵的散热器热垫可以使用相变材料制造，这种材料在第一次使用计算机和CPU开始加热时实际上会熔化。这创建了一个类似于使用热糊实现的连接，可以非常有效地改善CPU和散热器之间的热传递。对于运行高端机器或超频CPU的计算机用户来说，热糊通常比散热器热垫更可取。但是，只能使用其中一种，因为两者都会降低系统的有效性。垫子只能使用一次。
- 发表于 2021-12-10 15:16
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