Socket AM3是在台式计算机上安装中央处理器(CPU)的硬件标准。更具体地说,它是一种CPU接口,可容纳某些型号的AMD处理器。AMD于2009年2月推出了941孔AM3 CPU插槽,以利用当时最新的内存类型,并允许更高性能的CPU。
截至2011年,socket AM3是AMD桌面处理器最新的CPU插槽,替代上一代socket AM2和AM2+。较新的处理器接口旨在支持双数据速率类型三同步动态随机存取存储器(DDR3 SDRAM),这是一种内存标准,其移动和存储数据的带宽至少是以前类型的两倍,因此有可能实现更快的系统。AM3插槽还允许AMD进一步提高CPU总线速度——处理器内部管理数据的速度——与旧插槽相比。
尽管插槽AM3的设计比插槽AM2和AM2+更新,但不同插槽的CPU之间的引脚配置几乎相同-938个引脚与旧芯片上的940个引脚。为插槽AM2或AM2+设计的CPU不能在插槽AM3主板上使用,但可以在插槽AM2或AM2+主板上使用基于AM3的CPU。这种使用有两个警告:首先,它假设计算机的主板将刷新最新的更新,以确保较新的AM3 CPU得到支持。其次,AM3处理器的性能将在较旧的芯片组上降低。基于AM2或AM2+的主板将导致AM3 CPU总线速度限制为旧主板支持的最高速度。
较新的socket-to-socket AM2和socket AM2+的类似布局带来了另外两个优点。首先,与以前的设计一样,socket AM3采用零插入力(ZIF)协议,这意味着芯片一旦正确定位在主板上,就可以简单地放置到位,从而减少CPU在安装过程中受损的可能性。其次,插槽的设计非常相似,为旧芯片组设计的CPU冷却器可以用于AM3主板,反之亦然。
socket AM3平台支持两行AMD处理器。阿特龙酒店™ II的速度在1.6GHz(GHz)到3.4GHz之间,每个处理器有两到四个内核。高性能AMD现象™ II CPU也是基于AM3的,包含两到六个内核,速度从2.5 GHz到3.7 GHz不等。所有这些处理器都仅用于台式机,采用45纳米工艺制造。
截至2011年6月,AMD计划推出一款稍加修改的AM3+插座。这种新的处理器布局旨在支持向高性能平台(代号为“推土机”)的过渡。预计套接字AM3+将支持现有的AM3 CPU。
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