什么是半导体晶圆?(semiconductor wafers?)

半导体晶圆是直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中携带外部半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅是最受欢迎的半导体,因为它在地球上有丰富的供应。半导体晶片是从铸锭上切下或切割薄片的结果,铸锭是一种棒状晶体,根据需要掺杂为P型或N型。然后,将其划线,以便切割或切割单个模具或方形子部件,这些子部件可能仅包含单个半导体...
Semiconductor wafers are pieces of silicon cut into wafers used in creating electronic components.

半导体晶圆是直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中携带外部半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅是最受欢迎的半导体,因为它在地球上有丰富的供应。半导体晶片是从铸锭上切下或切割薄片的结果,铸锭是一种棒状晶体,根据需要掺杂为P型或N型。然后,将其划线,以便切割或切割单个模具或方形子部件,这些子部件可能仅包含单个半导体材料或整个电路,如集成电路计算机处理器。。

Silicon wafers are very common semiconductor wafers.

用于生产二极管、晶体管和集成电路等电子元件的半导体晶片经过划线和切割,制成小型模具。这说明了为什么模具具有X-Y形状的类似图案,这些图案由模具承载,并且实际上包含了整个电子电路。稍后在生产线中,这些模具将安装在引线框架上,以便将小导线从模具连接到集成电路的支脚或引脚上。

The semiconductor wafers used in producing electronic components such as diodes, transistors, and integrated circuits are scribed and cut to produce small dies.

在将半导体晶片切割成子部分之前,有机会使用自动步进测试仪测试其携带的众多晶片,该自动步进测试仪将测试探针顺序定位到晶片上的微观端点,以激发、刺激和读取相关测试点。这是一种实用的方法,因为有缺陷的模具不会被封装到成品组件或集成电路中,只有在最终测试时才会被拒收。一旦模具被视为有缺陷,墨水标记会将模具吸干,以便于目视分离。典型的目标是在一百万个模具中,只有不到六个模具有缺陷。还有其他因素需要考虑,从而优化了模具的回收率。

Cell phones, laptops and other devices rely on silicon wafers in their integrated circuits.

质量体系确保模具的回收率高到可以接受的程度。晶圆边缘的模具经常会部分缺失。在模具上实际生产电路需要时间和资源。为了稍微简化这种高度复杂的生产方法,边缘的大多数模具不需要进一步加工,以节省时间和资源的总体成本。

  • 发表于 2021-12-31 15:19
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