什么是射频溅射？(rf sputtering?)
射频（RF）溅射是一种用于制造薄膜的技术，如计算机和半导体工业中的薄膜。与直流溅射一样，这项技术需要在惰性气体中运行高能波，以产生正离子。最终将成为薄膜涂层的目标材料被这些离子击中，并被分解成一个细小的喷雾，覆盖在基底上，即薄膜的内基底。射频溅射与直流溅射在电压、系统压力、溅射沉积模式和理想的靶材类型上有所不同。。
在溅射过程中，靶材、衬底和射频电极开始于真空室中。接下来，惰性气体，通常是氩、氖或氪，取决于目标材料分子的大小，被引导到腔室中。然后打开射频电源，通过等离子体发送无线电波，使气体原子电离。一旦离子开始接触目标材料，它就会被分解成小块，然后移动到基底上，并开始形成涂层。。
由于射频溅射使用无线电波而不是直接的电子流，因此对溅射系统有不同的要求和影响。例如，直流系统需要2000到5000伏的电压，而射频系统需要1012伏以上的电压才能达到相同的溅射沉积速率。这在很大程度上是因为直流系统涉及电子对气体等离子体原子的直接轰击，而射频系统使用能量将电子从气体原子的电子外壳中移除。无线电波的产生需要更多的能量输入才能达到与电子流相同的效果。虽然直流溅射的一个常见副作用涉及腔室中大量离子在目标材料上积聚电荷，但射频系统最常见的问题是过热。。
由于不同的供电方法，射频系统中的惰性气体等离子体可以保持在比优化直流溅射所需的100 mTorr低得多的15 mTorr压力。这使得目标材料粒子和气体离子之间的碰撞更少，从而为粒子移动到基底材料创造了更直接的路径。这种降低的压力加上使用无线电波而不是直流电作为电源的方法，使得射频溅射成为具有绝缘特性的靶材的理想选择。。
- 发表于 2022-01-29 15:21
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- 分类：科学
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