什么是回流焊？(reflow soldering?)
回流焊的过程包括用锡膏将元件连接到电路板上的金属焊盘上，然后对整个单元进行加热。当对元件和电路板施加均匀的热量时，临时连接可能会成为永久性的焊点。回流焊可以与传统的通孔技术一起使用，尽管它是连接表面贴装器件（SMD）的主要方法。回流焊接工艺的目的是使电路板和元件承受均匀的热量，使焊膏熔化，而不会损坏任何电子设备。回流焊通常包括四个不同的阶段，每个阶段涉及不同的热量水平。。
传统的焊接通常涉及通孔技术，即元件引线穿过电路板，然后在施焊时单独加热。这种类型的焊接可能很耗时，对单个组件施加过多的热量可能会造成损坏。使用表面贴装技术（SMT）的传统方法也很困难或不可能，因为每个组件都位于电路板的顶部。
焊膏是由助焊剂和粉末焊料组成的化合物。除了作为氧化剂，回流焊中的助焊剂还可以帮助将SMD固定到位，直到加热。这种糊状物有时通过传统的分配方法来使用，不过通常会使用模板将其印在电路板上，以确保正确放置。最初使用锡膏的问题可能会导致以后的设备故障。
将锡膏和元件涂敷到电路板上后，通常将其放置在回流炉中，然后经受四种不同的温度分布。回流焊接过程通常从初始预热开始，温度每秒升高1.0至3.0摄氏度（约1.8至5.4华氏度）。这种预热通常是四个阶段中最长的一个，有助于允许焊剂中的挥发物蒸发，同时不会通过热冲击损坏部件。第二个热阶段通常在1到2分钟之间，可以让焊剂去除电路板或组件上的任何氧化。。
焊料回流通常发生在加热和冷却过程的第三部分。这段时间被称为液相线以上的时间（TAL），因为当达到工艺的最高温度时，焊料熔化。此时，电路板上的金属焊盘和每个SMD上的引线将达到相同的温度，从而形成牢固的焊点。经过一定时间后，最终冷却阶段可以开始。允许组件以良好控制的方式冷却可以防止热冲击，并确保成功的回流焊接过程。。
- 发表于 2022-01-29 18:06
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- 分类：科学
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