什么是选择性焊接？(selective soldering?)

选择性焊接是制造各种电子组件（通常是电路板）的过程之一。通常，该过程涉及将特定电子元件焊接到印刷电路板上，同时使电路板的其他区域不受影响。这与将整个电路板暴露在熔融焊料中的各种回流焊接工艺形成对比。在实践中，选择性焊接可以指任何焊接方法，从手工焊接到专用焊接设备，只要该方法足够精确，可以仅在所需区域使用焊料。。...

Selective soldering typically involves circuit boards.

A circuit board may have all of its less sensitive components, such as resistors, installed and then soldered using an oven-reflow process.

电路板在制造过程中通常会经历几种不同的焊接过程。例如，电路板可能安装了所有不太敏感的组件，例如电阻器，然后使用烤箱回流焊接工艺进行焊接。然后，电路板将经历选择性焊接过程，以便在不同或更受控的条件下（例如在非常特定的温度范围内）安装其更敏感的组件。

存在几种不同的技术来执行选择性焊接的任务。这些可以一次焊接所有或一次焊接一个所需的连接。通常，所有一次性技术都需要专门的工具来完成它们必须执行的每一组不同的任务。虽然一次性技术通常不需要这种工具，但它们往往需要更长的时间才能完成给定的任务。

质量选择浸渍法可以同时焊接多个接头。这种方法需要构造一个专用工具，该工具只能用于在特定电路板设计上焊接一组连接。这种方法的工具有许多小孔，熔化的焊料通过这些小孔被泵送，形成一系列小水坑。然后将电路板放置在工具上，工具将电路板的所需区域浸入焊料池中。

另一种一次性技术是选择性孔径法。这项技术通常使用一种特殊工具屏蔽电路板的所有部分，除非需要焊接。在这些位置，工具有一个开口或孔。然后，将连接了工具的电路板浸入熔化的焊料中，焊料只能到达工具暴露的区域。

用于选择性焊接的微型波峰系统是最便宜的方法之一。这项技术使用相当于一个非常小的熔融焊料气泡的材料。电路板在气泡上移动，并放置在需要焊接连接的位置。虽然这项技术不需要特殊的工具，但反复移动电路板，一次只进行一个连接，是一个非常缓慢的过程。

激光焊接系统是一次性技术中速度最快、精度最高的。使用这种方法，计算机程序可以快速定位激光器，分别加热每个焊点。这是一种非常精确的方法，不需要特殊的工具；然而，它仍然比所有一次性系统慢得多。

发表于 2022-01-29 18:15
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分类：科学

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