什么是锡膏？(solder paste?)
锡膏是一种化合物，通常由易熔金属合金和某种脱氧助焊剂组成。不同的锡膏可以有多种成分，但典型的配方是将粉末焊料与凝胶状助焊剂材料混合。在许多应用中，锡膏将用于在焊接前将部件固定到位，并提供可熔合金，加热后将其永久粘合。这种类型的焊料最常用于表面贴装器件（SMD）的回流焊。它通常使用某种类型的丝网印刷方法，但也可以手动分配。。
锡膏有几种不同的类型，通常根据组成粉末金属的金属球的大小来分类。这些焊球通常尺寸均匀，以便于打印过程。每个尺寸类别都基于整个助焊剂材料中球的分布和每个焊料颗粒的物理尺寸。确保网目和尺寸的均匀性往往会导致更好的印刷，尤其是在使用模板时。尺寸不规则的焊料颗粒可能会堵塞模板，而不均匀的网可能会导致氧化区域。。
锡膏通常可以在各种不同的合金中获得，每种合金都非常适合特定的应用。锡和铅的典型共晶混合物通常用于电子产品，但也可以使用含有锡、银和铜合金的浆料。含有锡、银和铜的锡膏通常被称为SAC合金，由于铅的健康和环境问题，经常使用这种锡膏。如果需要较高的抗拉强度，可以使用含锡和锑的浆料，在其他情况下也可以使用其他变体。。
可以使用多种方法将锡膏涂敷到电路板上。它通常使用气动工艺在模板上打印，但其他方法的操作与喷墨打印机类似。焊膏也可以使用一系列的针头来施涂，这些针头先浸入焊剂混合物中，然后按所需的图案压在电路板上。无论使用何种方法将锡膏沉积到电路板上，锡膏通常都会起到粘合剂的作用，将任何电子元件固定到位，直到焊接过程完成。。
- 发表于 2022-01-29 18:57
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- 分类：科学
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