板对板连接器是必不可少的微型耦合插头和插座,直接连接印刷电路板(PCB)之间的电源和信号。它们通常是一条直线或一条直线上的连接器引脚。板对板连接器通常使用耐氧化的铜合金,以防止多年来导电性下降。
在电子制造业中,整个设备或设备可能需要适合特定的可用空间,例如19英寸(0.5米)宽的机架。如果电路板设计阶段的PCB往往会占用太多空间,则设备可能会被拆分为两块或多块板。板对板连接器可以连接板之间的电源和信号,以完成所有连接。
使用板对板连接器简化了电路板设计过程。较小的PCB需要的制造设备可能无法容纳组合的较大PCB。一个设备或产品是否会被压缩到一个PCB或多个PCB中,这是一个关于功耗、不希望的信号相互耦合、较小组件的可用性以及成品设备或产品的总体成本等的问题。
此外,板对板连接器的使用简化了电子设备的生产和测试。在电子制造业中,测试的简化反映了成本的巨大节约。高密度PCB在单位面积上有更多的痕迹和成分。根据对制造厂复杂程度的投资,一个设备或产品的最佳设计可能是使用多个中等密度的互连板,而不是单个高密度板。
通孔技术允许在PCB上互连迹线和元件的第三维度。第一PCB可沿PCB在水平和垂直方向使用导电铜迹线。通过添加更多层的电路板,实际上在双面PCB的两侧之间会有几块单层PCB。具有五层的典型多层PCB的厚度可能小于0.08英寸(2毫米)。通孔具有导电内表面,可在多层PCB的任意两层之间传输电流。。
由于各种成熟的技术,现代电子设备更可靠,制造成本更低。多层电路板的PCB制造曾经是一个巨大的挑战,因为两层或多层铜线之间存在隐藏连接。表面贴装技术(SMT)可以轻松地将元件安装在PCB上,即使没有钻孔,这也促进了小型化的努力。在SMT中,机器人设备在将元件粘到PCB上之前,先在元件下侧涂上粘合剂。组件预镀锡引线上的铅和PCB上预镀锡焊盘上的铅将回流或重新熔化,当PCB冷却时,焊接过程完成。。
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