ARM已经发布了它的下一代处理器设计，一个新的微体系结构叫做Dynamiq。ARM表示，使用Dynamiq构建的芯片将更易于配置，从而允许**商将更多种类的cpu连接在一起。这应该允许更强大的片上系统，但也允许处理器更好地服务于从人工智能到自动驾驶汽车等未来的计算任务。

ARM产品营销负责人JohnRonco告诉Verge：“这是我们构建CPU的方式以及将CPU缝合在一起的方式的一个重大转变。”它肯定会出现在智能**和平板电脑上，也会出现在汽车网络和其他一系列嵌入式设备上。如今，在任何使用皮质处理器的地方，Dynamiq都将是未来的一步。”

Dynamiq建立在ARM现有的“大.小”方法的基础上，它将一组强大的处理器（或称“大”处理器）与一组耗电的“小”处理器配对。Dynamiq为这个系统增加了更多的多样性，它不仅支持大或小的内核，而且支持介于两者之间的任何内核，能够连接多达8个不同配置的cpu——这种芯片设计方法被称为异构计算。

big.Little的好处之一是它能适应用户的需求。例如，当一部大的、小功率的**处于待机状态时，它可以调用更小的、省电的CPU来保持工作正常进行。但是，当它需要启动应用程序或游戏时，它可以启动更强大的处理器。ARM表示，Dynamiq将改进这项技术，以更低的价格提供更灵活、功能更强大的芯片组。”Dynamiq所能实现的是将大型cpu放到中端设备中这在用户体验方面有着真正明显的好处。”

Ronco表示，ARM已经将这种新架构授权给了许多客户，并预计首批Dynamic驱动的设备将于2018年初上市。

但是，Dynamiq不仅仅提供了额外的灵活性，还将让芯片**商为机器学习等任务优化他们的硅。公司可以选择将人工智能加速器直接植入芯片，帮助系统更有效地管理数据和内存。这些加速器可能意味着，以机器学习为动力的软件功能（比如华为最新的操作系统，它研究用户使用最多的应用程序，并相应地分配处理能力）可以更有效地实现。

ARM将这些加速器与一个扩展的处理器指令库相结合（可以把它们看作是CPU的培训手册，让它们专门从事机器学习等特定任务），并声称DynamicQ将在未来三到五年内使“AI相关性能”提高50倍。这是一个模糊的说法，可以用许多不同的方式来衡量，但很明显，ARM和其他芯片公司一样，在更多的设备上支持人工智能是认真的。

蒂里亚斯研究公司分析师吉姆·麦格雷戈（JimMcGregor）说，ARM今天的公告是公司扩张野心的一个重要指标。”ARM对不仅仅是知识产权提供商非常认真，并打算在整个（处理器）生态系统中成为一支力量，”麦格雷戈告诉《边缘》杂志它的本质是通过构建灵活的架构，扩展到其他市场领域。”

作为Dynamiq演示的一部分，ARM强调，未来几年，其客户运送的芯片数量将大幅增加。从2013年到2017年ARM客户出货的500亿片芯片到现在到2021年的1000亿片芯片。其中大部分将是更简单的ARM芯片（低功耗Cortex-R和Cortext-M设计，如Fitbits中使用的），但该公司预计其新的微体系结构将在市场上迅速推广。”我本以为几年内几乎所有的智能**都会使用Dynamiq，”Ronco说。