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经过数月的预展,英特尔的3D堆叠Lakefield处理器终于正式亮相,有望为硬件制造商带来一个更小、更通用的芯片组选项,用于新的超便携、可折叠和双屏设备,这可能是英特尔迄今为止最好的ARM解决方案。...