【引线键合工艺】的知识问答

引线键合工艺

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什么是引线键合？(wire bonding?)

从表面上看，“引线键合”似乎只是焊接的另一个术语，但这个过程实际上要复杂得多，因为涉及到附加变量。为了将各种组件永久连接在一起，在电子设备上进行引线键合工艺，但由于该项目的精密性，通常只使用金、铝和铜，因为它们的导电性和相对键合温度。该方法采用球键合或楔形键合技术，结合低热、超声波能量和微量压力，以避免损坏电子电路。芯片或相应的焊盘很容易因执行不当而损坏，因此在尝试引线键合之前，强烈建议在先前损坏...

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k109759 发布于 2022-01-29 04:41

什么是引线键合？(wire bonding?)

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