【芯片级封装】的知识问答

芯片级封装

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什么是分层？(delamination?)

分层是复合材料层开始分离时发生的情况。虽然该术语通常指层状复合材料，但也用于指分层分解的非层状复合材料。分层是由将各层固定在一起的粘结力减弱引起的，通常意味着粘合剂开始分解。由于这种情况发生在材料内部，因此该物质不一定会出现任何磨损迹象，从而导致其意外分解。...