英特爾和amd與nvidia合作生產一款新的膝上型電腦晶片

競爭對手英特爾(Intel)和高階微裝置(AMD)正聯手生產一款使用英特爾處理器和AMD圖形單元的膝上型電腦晶片。這一合作關係將使兩家公司與競爭對手英偉達展開較量。這款新晶片將用於膝上型電腦,其設計輕薄便攜,但仍足以滿足需要更強大選擇來玩密集型遊戲的玩家的需求。《華爾街日報》指出,這將是英特爾第八代核心產品線的一部分,標志著英特爾和AMD自上世紀80年代以來的首次合作。...

競爭對手英特爾(Intel)和高階微裝置(AMD)正聯手生產一款使用英特爾處理器和AMD圖形單元的膝上型電腦晶片。這一合作關係將使兩家公司與競爭對手英偉達展開較量。這款新晶片將用於膝上型電腦,其設計輕薄便攜,但仍足以滿足需要更強大選擇來玩密集型遊戲的玩家的需求。《華爾街日報》指出,這將是英特爾第八代核心產品線的一部分,標志著英特爾和AMD自上世紀80年代以來的首次合作。

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採用新晶片**的膝上型電腦將不會與AMD的Ryzen晶片競爭,該晶片也是為超薄膝上型電腦設計的,將於今年年底上市。AMD明確表示,這些新的英特爾晶片將面向嚴肅的遊戲玩家,而Ryzen晶片可以運行遊戲,但並不是專門為此而設計的。

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英特爾表示,這是首款採用EMIB小型智慧網橋設計的消費類產品,這種網橋可以讓資訊在“非常近的距離”內快速傳遞,使晶片體積更小,功能更強大。新晶片將使用HBM2,可用於筆記本、二合一和迷你臺式機等裝置。

英特爾此前曾研究過模仿人腦的晶片,為人工智慧的應用構建更好的硬體。Nvidia也在為AI應用開發硬體。

  • 發表於 2021-06-22 03:16
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  • 發佈於 2021-04-16 18:06
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