CPU是由數十億個微型電晶體組成的,這些電晶體是透過開關來執行計算的電子門。它們需要功率來完成這項工作,電晶體越小,所需的功率就越小。“7nm”和“10nm”是對這些電晶體大小的測量——“nm”是奈米,是一個很小的長度,是判斷一個特定CPU有多強大的有用指標。
作為參考,“10nm”是英特爾新的**工藝,將於2019年第四季度首次亮相,“7nm”通常指的是臺積電的工藝,這也是AMD新CPU和蘋果A12X晶片的基礎。
摩爾定律(Moore'slaw)是一個古老的觀點,即晶片上的電晶體數量每年翻一番,而成本卻減少了一半,它保持了很長一段時間,但最近一直在放緩。早在90年代末和21世紀初,電晶體的體積每兩年縮小一半,導致常規的大規模改進。但進一步的萎縮已經變得更加複雜,而且我們從2014年以來還沒有看到英特爾的電晶體萎縮。這些新工藝是很長一段時間以來的第一次重大收縮,特別是來自英特爾的收縮,代表了摩爾定律的一次短暫重新點燃。
在英特爾落後的情況下,就連移動裝置也有機會迎頭趕上,蘋果的A12X晶片採用臺積電的7nm工藝**,三星也有自己的10nm工藝。而隨著AMD的下一代CPU採用臺積電的7nm工藝,這標誌著AMD有機會在效能上超越英特爾,至少在英特爾10nm“陽光灣”晶片開始上架之前,為英特爾在市場上的壟斷地位帶來一些良性競爭。
CPU是用光刻技術**的,光刻技術將CPU的影象蝕刻在一塊矽上。如何做到這一點的確切方法通常被稱為過程節點,並由**商能**多小的電晶體來衡量。
因為更小的電晶體更省電,他們可以做更多的計算而不會太熱,這通常是CPU效能的限制因素。它還允許更小的晶片尺寸,這降低了成本,並可以在相同的尺寸增加密度,這意味著每個晶片更多的核心。7nm的密度實際上是之前14nm節點的兩倍,這使得AMD等公司可以釋出64核伺服器晶片,這比之前的32核(以及英特爾的28核)有了巨大的改進。
需要注意的是,儘管英特爾仍在14nm的節點上,AMD也將很快推出7nm處理器,但這並不意味著AMD的速度將提高一倍。效能並不完全隨電晶體的大小而變化,在如此小的範圍內,這些數字就不再那麼精確了。每一個半導體鑄造廠的測量方法可能因不同而有所不同,因此最好將它們更多地視為用於細分產品的營銷術語,而不是對功率或尺寸的精確測量。例如,英特爾即將推出的10nm節點預計將與臺積電的7nm節點競爭,儘管數量不匹配。
不過,節點縮減不僅僅關乎效能,它還對低功耗移動和膝上型電腦晶片有著巨大的影響。使用7nm(與14nm相比),您可以在相同功率下獲得25%的效能,或者可以在一半功率下獲得相同的效能。這意味著電池續航時間更長,效能相同,晶片功能更強大,適用於更小的裝置,因為您可以有效地將兩倍的效能納入有限的功率目標。我們已經看到蘋果公司的A12X晶片在基準測試中擊敗了一些較老的英特爾晶片,儘管它只是被動冷卻並封裝在智慧**中,而這只是首款上市的7nm晶片。
節點收縮總是個好訊息,因為更快更省電的晶片幾乎影響到科技世界的方方面面。2019年對於擁有這些最新節點的科技公司來說將是激動人心的一年,很高興看到摩爾定律還沒有完全消亡。
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