英特爾的硬體主管將離開公司

負責英特爾幾乎所有業務的高管’英特爾週一宣佈,公司首席工程官Venkata(Murthy)Renduchintala博士將於8月3日離職。...

負責英特爾幾乎所有業務的高管’英特爾週一宣佈,公司首席工程官Venkata(Murthy)Renduchintala博士將於8月3日離職。

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他的離開緊跟著英特爾’谷歌宣佈,其下一代7nm晶片將至少推遲到2022年,而此前該公司已推遲多年’這也阻礙了膝上型電腦行業的發展。英特爾沒有給出具體的原因’他離開了。

英特爾於2016年2月從高通公司挖走了Renduchintala,並讓他負責英特爾晶片的設計、工程設計、**以及其他硬體業務,隸屬於技術、系統架構和客戶集團。該部門現在將分成五個不同的團隊,分別負責技術開發、**、設計工程、架構和供應鏈管理,每個團隊的負責人將直接向英特爾執行長鮑勃斯旺(Bob Swan)彙報。

星期四,天鵝公司花了部分財報電話會議討論了英特爾放棄**自有晶片的可能性,這是它長期以來所做的,並被稱為是一種實力,即使在AMD這樣的競爭者外包實際晶片生產之後。據傳,英特爾正與臺積電(TSMC)談判,可能要與蘋果、高通、AMD和Nvidia等競爭,以吸引臺灣半導體巨頭的注意力。

  • 發表於 2021-04-18 16:22
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  • 發佈於 2021-04-18 16:27
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