随着开发定制人工智能(AI)硬件的竞赛升温,传统半导体**商可能会面临来自苹果公司(Apple Inc.)和字母表公司(Alphabet Inc.)等一些最大客户的新定制芯片的风险。总部位于加州山景城的搜索巨头Alphabet继续发布2016年首次推出的国产张量处理单元(TPU)的下一代版本,一组分析师建议,该公司将使用这些芯片**电脑。
据Barron's报道,Susquehanna分析师mehdihosseini在台湾访问后,与科技行业的各种消息人士进行了交谈。这位分析师写道,他从研究中收集到的一个主要趋势是,越来越多的公司在服务器计算机(即“定制机箱”)的**上翻了一番,这表明大量的活动来自云计算提供商。他预计2018年服务器电脑出货量将增长10%,高于他最初预测的8%。
Hosseini建议,谷歌(Google)等美国领先的云计算公司已经开始提升其专用集成电路(ASIC)解决方案,以用于人工智能应用。谷歌的TPU经常被归入ASIC的范畴,并被公司吹嘘为提供比NVIDIA公司(NVIDIA Corp.)和英特尔公司(Intel Corp.)等传统行业领导者的芯片更快的速度(另见:英特尔的芯片领先地位正在“消失”。)
“事实上,这在台湾还是第一次,我们一直听说在服务器和人工智能应用中使用asic。我们的观点是,经过这么多年的“人工智能”和“物联网”等新概念主导了投资者的想象力之后,它终于开始成为现实,像谷歌这样的领先云计算公司正在加强并实际建设能力,”Susquehanna写道。
Hosseini预计,随着谷歌加大ASIC解决方案的力度,台湾半导体(TSM)将成为谷歌的主要代工合作伙伴(另见:高通公司面临来自苹果、三星、华为芯片的风险。)
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