在本周举办的一次架构日活动上，英特尔为其未来处理器的开发制定了一项异常清晰的战略，其中大部分将围绕着将现代CPU的各种元素分解为单个处理器，可堆叠的“芯片组”。英特尔2019年末的大目标是提供基于Foveros 3D堆叠的产品：这是业界首次在芯片内部实现堆叠处理组件。我们已经看到了堆叠的内存；现在，英特尔也在做类似的事情，让它的设计人员可以在已经组装好的芯片上增加额外的处理能力。因此，您的芯片内存、电源调节、图形和AI处理都可以构成单独的芯片，其中一些可以堆叠在另一个上面。更大的计算密度和灵活性的好处是显而易见的，但这种模块化方法也有助于英特尔避开其最大的挑战之一：以10nm的规模构建完整的芯片。

英特尔之前的10nm路线图一直在反复下滑，有充分的理由相信该公司在该项目上面临着无法克服的工程挑战。SemiAccurate在10月份的一份报告中甚至暗示，英特尔已经完全取消了其10nm计划，不过这家老牌芯片**商否认了这一传闻，并称其“在10nm方面取得了良好进展”。从英特尔最新披露的信息来看，这两项计划可能都是真的。在前往Foveros的途中，英特尔建议它将做一件被称为2D堆叠的事情，即将各种处理器组件分离成更小的芯片，每个芯片都可以使用不同的生产节点**。因此，Intel可以提供名义上为10nm的CPU，尽管如此，其中仍将包含各种14nm和22nm芯片模块（如下图所示）。

如果没有一个新的微体系结构代码名来记忆，这将不会是英特尔的一次发布，在本例中，它被称为“Sunny Cove”。Sunny Cove将在明年下半年成为英特尔下一代Core和Xeon处理器的核心，英特尔也做出了一些关于改善延迟和允许并行执行更多操作（从而更像GPU）的一般承诺。在图形方面，英特尔还推出了新的第11代集成图形，“旨在突破1Tflops的瓶颈”，这将是2019年“基于10nm的”处理器的一部分。英特尔的计划有一点显然没有改变，那就是它打算在2020年前推出一款离散图形处理器。

有多个重要问题仍然没有答案。Foveros 3D堆叠是Sunny Cove一代芯片的一部分，还是完全独立？我们应该在**和平板电脑以及可预测的笔记本电脑和台式机中寻找Foveros堆叠芯片吗？我们向英特尔的代表提出了这些和其他问题，但该公司只会说，从明年下半年开始，“从移动设备到数据中心”的所有产品都将采用Foveros处理器。考虑到英特尔在智能**芯片方面的历史性失败，以及我们现在拥有可折叠平板电脑和其他各种奇怪的混合产品的事实，新处理器很可能将瞄准英特尔业务已经运营的同类设备。

从今天的公告中可以明显看出，英特尔对其芯片设计战略和理念进行了重大反思和重组。一年前，一家公司从其主要竞争对手AMD公司聘请了一位新的首席架构师拉贾·科杜里（Raja Koduri），这一数字不应低于预期。科杜里是AMD的一位非常资深的人物，他显然在指导英特尔未来的方向上扮演着同样有影响力的角色。