英特尔的第12代芯片有望在今年晚些时候挑战arm和苹果的m1 CPU

英特尔在消费电子展上花了时间展示了它的下一个主要芯片版本:它的混合Alder Lake芯片组,它和Lakefield的前身一样,将采用与Arm类似的方法大。小技术,在单个封装中使用高性能和高效率的内核,以最大限度地提高功率和效率。...

英特尔在消费电子展上花了时间展示了它的下一个主要芯片版本:它的混合Alder Lake芯片组,它和Lakefield的前身一样,将采用与Arm类似的方法大。小技术,在单个封装中使用高性能和高效率的内核,以最大限度地提高功率和效率。

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但Lakfield芯片主要集中在移动设备上,英特尔表示,阿尔德湖将有助于成为未来桌面和移动处理器的基础,而第一款使用“最大功率可扩展芯片系统”的产品将在今年下半年上市。

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第12代Alder Lake芯片将采用Intel第11代Tiger Lake芯片中已有的10nm超精细设计的“新增强版”,并结合了被称为Golden Lake的新高功率内核和新Gracemont内核,以提高效率。(老虎湖的CPU核心被称为柳树湾。)

但值得注意的是英特尔在这方面的业务范围,其混合芯片计划的规模将远远超出简单的移动设备。时间安排尤其恰当:阿尔德湖芯片代表了英特尔最接近Arm芯片的产品,这些芯片的构造类似于苹果11月推出的改变游戏规则的M1处理器。事实上,英特尔正在寻求扩大其混合芯片产品线的规模,这可能表明该公司正期待着模仿苹果的Arm成功与自己的技术向前发展-一个有趣的想法,特别是在英特尔更传统的芯片战略继续面临延误。

  • 发表于 2021-04-16 17:27
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沐诺石云
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