英特尔投资200亿美元新建工厂，将为其他公司生产芯片
英特尔新任首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger），他不会浪费任何时间去做一些大的改变。在该公司今天发布的“设计未来”公告中，Gelsinger宣布计划将更多的英特尔芯片生产外包给第三方代工厂；向亚利桑那州的两家新晶圆厂投资200亿美元；以及该公司的一个名为“英特尔代工服务”的新分公司，英特尔的代工厂将为其他公司生产芯片。
这些公告是英特尔设计和**业新“IDM2.0”战略的一部分，该战略由三部分组成。首先是英特尔的内部**，这将继续成为英特尔芯片设计和生产的关键部分。第二，从2023年开始，包括台积电（TSMC）、三星（Samsung）和GlobalFoundries在内的外部代工厂将扩大使用，为消费者和企业芯片生产“英特尔计算产品的核心产品”。
第三，新宣布的英特尔代工服务，将看到英特尔打开大门，为其他商业客户，由兰希尔塔库尔领导的芯片**。Intel Foundry Services是一个“独立的代工业务部门”，它将使用Intel的**技术为外部客户开发x86、Arm和RISC-V核心芯片。而对于**工作至关重要的是，英特尔的代工厂将设在美国和欧洲，这是台积电等竞争对手所没有的优势。合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。
英特尔扩大**业的努力——其中包括对亚利桑那州新晶圆厂的200亿美元投资，这将扩大英特尔现有的Octillo园区——出现在一个关键时刻：持续的全球半导体短缺意味着对芯片的需求达到了历史最高水平。增加英特尔的代工厂（及其新的代工服务业务）可能有助于为公司提供新的渠道，以获取从新的视频游戏机到新的皮卡等所有产品所必需的芯片。盖尔辛格还调侃说，更多的铸造厂正在建设中，并承诺今年晚些时候在美国、欧洲和世界其他地方进一步宣布扩张。
英特尔还宣布了与IBM的一项新的研发合作，“专注于创造下一代逻辑和封装技术。”不过，目前细节尚不清楚。
最后，英特尔宣布，计划在英特尔开发者论坛会议上带回一位精神上的接班人，计划今年秋天在旧金山举行一场新的英特尔创新活动，这是新的英特尔On系列活动的一部分。
英特尔目前正处于一个关键的转折点：该公司面临着来自AMD和苹果基于Arm的M1系列芯片等公司的日益激烈的竞争。与此同时，它的领导地位发生了重大转变，几代芯片的生产也出现了延迟，而在生产技术方面却被台积电（TSMC）等竞争对手超越。今天的声明代表了盖尔辛格试图纠正错误的第一个重大举措。
- 发表于 2021-04-16 05:03
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