英特爾投資200億美元新建工廠,將為其他公司生產晶片

英特爾新任執行長帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger),他不會浪費任何時間去做一些大的改變。在該公司今天釋出的“設計未來”公告中,Gelsinger宣佈計劃將更多的英特爾晶片生產外包給第三方代工廠;向亞利桑那州的兩家新晶圓廠投資200億美元;以及該公司的一個名為“英特爾代工服務”的新分公司,英特爾的代工廠將為其他公司生產晶片。...

英特爾新任執行長帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger),他不會浪費任何時間去做一些大的改變。在該公司今天釋出的“設計未來”公告中,Gelsinger宣佈計劃將更多的英特爾晶片生產外包給第三方代工廠;向亞利桑那州的兩家新晶圓廠投資200億美元;以及該公司的一個名為“英特爾代工服務”的新分公司,英特爾的代工廠將為其他公司生產晶片。

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這些公告是英特爾設計和**業新“IDM2.0”戰略的一部分,該戰略由三部分組成。首先是英特爾的內部**,這將繼續成為英特爾晶片設計和生產的關鍵部分。第二,從2023年開始,包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)和GlobalFoundries在內的外部代工廠將擴大使用,為消費者和企業晶片生產“英特爾計算產品的核心產品”。

第三,新宣佈的英特爾代工服務,將看到英特爾開啟大門,為其他商業客戶,由蘭希爾塔庫爾領導的晶片**。Intel Foundry Services是一個“獨立的代工業務部門”,它將使用Intel的**技術為外部客戶開發x86、Arm和RISC-V核心晶片。而對於**工作至關重要的是,英特爾的代工廠將設在美國和歐洲,這是臺積電等競爭對手所沒有的優勢。合作伙伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。

英特爾擴大**業的努力——其中包括對亞利桑那州新晶圓廠的200億美元投資,這將擴大英特爾現有的Octillo園區——出現在一個關鍵時刻:持續的全球半導體短缺意味著對晶片的需求達到了歷史最高水平。增加英特爾的代工廠(及其新的代工服務業務)可能有助於為公司提供新的渠道,以獲取從新的影片遊戲機到新的皮卡等所有產品所必需的晶片。蓋爾辛格還調侃說,更多的鑄造廠正在建設中,並承諾今年晚些時候在美國、歐洲和世界其他地方進一步宣佈擴張。

英特爾還宣佈了與IBM的一項新的研發合作,“專注於創造下一代邏輯和封裝技術。”不過,目前細節尚不清楚。

最後,英特爾宣佈,計劃在英特爾開發者論壇會議上帶回一位精神上的接班人,計劃今年秋天在舊金山舉行一場新的英特爾創新活動,這是新的英特爾On系列活動的一部分。

英特爾目前正處於一個關鍵的轉折點:該公司面臨著來自AMD和蘋果基於Arm的M1系列晶片等公司的日益激烈的競爭。與此同時,它的領導地位發生了重大轉變,幾代晶片的生產也出現了延遲,而在生產技術方面卻被臺積電(TSMC)等競爭對手超越。今天的宣告代表了蓋爾辛格試圖糾正錯誤的第一個重大舉措。

  • 發表於 2021-04-16 05:03
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