英特爾在消費電子展上花了時間展示了它的下一個主要晶片版本:它的混合Alder Lake晶片組,它和Lakefield的前身一樣,將採用與Arm類似的方法大。小技術,在單個封裝中使用高效能和高效率的核心,以最大限度地提高功率和效率。
但Lakfield晶片主要集中在移動裝置上,英特爾表示,阿爾德湖將有助於成為未來桌面和移動處理器的基礎,而第一款使用“最大功率可擴充套件晶片系統”的產品將在今年下半年上市。
第12代Alder Lake晶片將採用Intel第11代Tiger Lake晶片中已有的10nm超精細設計的“新增強版”,並結合了被稱為Golden Lake的新高功率核心和新Gracemont核心,以提高效率。(老虎湖的CPU核心被稱為柳樹灣。)
但值得注意的是英特爾在這方面的業務範圍,其混合晶片計劃的規模將遠遠超出簡單的移動裝置。時間安排尤其恰當:阿爾德湖晶片代表了英特爾最接近Arm晶片的產品,這些晶片的構造類似於蘋果11月推出的改變遊戲規則的M1處理器。事實上,英特爾正在尋求擴大其混合晶片產品線的規模,這可能表明該公司正期待著模仿蘋果的Arm成功與自己的技術向前發展-一個有趣的想法,特別是在英特爾更傳統的晶片戰略繼續面臨延誤。
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