英特尔演示了首款采用3d堆叠架构的lakefield芯片设计

英特尔在开发下一代10纳米处理器方面正在取得进展,今天在CES新闻发布会上,该芯片制造商展示了该公司称之为Lakefield的首个完整设计。基于上个月首次提出的Foveros 3D设计,Lakefield实际上是一个堆叠处理器,类似于芯片制造商现在可以堆叠内存的方式,它让Intel将不同的PC组件分解成单独的“芯片”,彼此重叠,以创建完整的片上系统。...

英特尔在开发下一代10纳米处理器方面正在取得进展,今天在CES新闻发布会上,该芯片**商展示了该公司称之为Lakefield的首个完整设计。基于上个月首次提出的Foveros 3D设计,Lakefield实际上是一个堆叠处理器,类似于芯片**商现在可以堆叠内存的方式,它让Intel将不同的PC组件分解成单独的“芯片”,彼此重叠,以创建完整的片上系统。

堆叠的好处是,你可以做一些小东西——在这种情况下,一个不超过四分之五的整个计算机板端对端放置。

由于其微小的外形因素,该板为更轻的笔记本电脑和具有独特外形因素的更持久的便携式设备开辟了新的可能性,包括折叠**和平板电脑,这需要芯片占用更少的空间。英特尔在CES的舞台上有一些工作原型。英特尔表示,Lakefield将一种新的Sunny Cove内核与四个低功耗Atom内核结合在一起,该内核基于与英特尔下一代核心芯片相同的微体系结构,因此它应该将令人惊讶的性能打包到一个小封装中。

由于Cannon-Lake芯片架构的延迟,Lakefield在帮助英特尔避免持续的10nm故障方面也是一个有希望的步骤。在CES新闻发布会上,英特尔还宣布了新的Ice-Lake架构,该架构将于今年晚些时候开始在设备中发布,并为数据中心发布10nm硅。Ice Lake专为功能更强大的机器设计,而Lakefield将专注于具有独特硬件限制的低功耗设备,包括可折叠**和平板电脑、无人机、智能家居设备以及其他需要小型一体化芯片的小玩意。

  • 发表于 2021-08-27 06:09
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  • 分类:互联网

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