芯片载体包含集成电路或晶体管的元件。它通常也称为芯片封装或芯片容器。这种封装使芯片能够插入或焊接到电路板上,而不会损坏其精密元件。芯片载体的安装过程变得越来越复杂,因为它们的尺寸已经减小,以适应新的技术形式。
根据芯片载体的设计,它通常通过插入、用弹簧固定或焊接的方式连接到电路板上。带有插头的载体,也称为插座支架,具有引脚或引线,可以直接推入电路板。当载体直接焊接到电路板上时,它被称为表面安装。当焊接力或针脚会损坏易碎部件时,使用弹簧安装方法。弹簧机构安装在部件安装区域;然后小心地将弹簧推到一边,以便将工件锁定到位。
有几十种不同类型的芯片载体,由多种材料制成。它们可以由多种元素组成,包括陶瓷、硅树脂、金属和塑料。里面的芯片也有几种不同的尺寸和厚度,尽管它们都倾向于方形或矩形。芯片载体采用电子行业标准化的阵列尺寸。它们根据载体中的终端数量进行分类。
新的、更小的技术设计,如手机和计算机,使得有必要制造尺寸越来越小的典型芯片载体。有些已经变得如此微小,以至于不能再由人手安装。相反,它现在是一个复杂的、机械执行的过程。带有插头的芯片载体往往更大,更适合人类操作,而表面安装载体通常通过机器安装。
将芯片载体安装到电路板上是集成电路封装这一更大组装过程的一部分。在电子工业中,它也被其他各种术语所熟知,包括封装、组装和半导体器件组装。在此过程中的其他任务包括芯片连接、集成电路键合和集成电路封装。这些过程用于连接并保护电路板上的所有元件。
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