什么是集成电路测试的不同类型？(the different types of integrated circuit testing?)
集成电路测试对大多数电子设备的功能至关重要。微芯片，也被称为集成电路，可以在计算机、手机、汽车和几乎任何含有电子元件的东西中找到。在最终安装之前和安装到电路板上之后，如果不进行测试，许多设备将无法正常工作或在其预期寿命之前停止工作。集成电路测试分为两大类：晶圆测试和板级测试。此外，测试可基于结构或功能。。
晶圆测试或晶圆探测在芯片安装到最终目的地之前，在生产层面进行。该测试使用自动测试设备（ATE）在完整的硅片上完成，从该硅片上切割芯片的方形模具。在封装之前，最终测试在板级完成，使用与晶圆测试相同或类似的ATE。
自动测试模式生成或自动测试模式生成器（ATPG）是用于帮助ATE确定集成电路测试中的缺陷或故障的方法。目前正在使用许多ATPG过程，包括故障、顺序和算法方法。在许多应用中，这些结构化方法已经取代了功能测试。算法方法主要用于处理超大规模集成电路（VLSI）更复杂的集成电路测试。。
许多电子电路的制造包括内置自修复（BISR）功能，作为测试设计（DFT）技术的一部分，该技术允许更快、更便宜的集成电路测试。根据实现和用途等因素，可以使用BIST的专用变体和版本。几个例子是可编程内置自测试（PBIST）、连续内置自测试（CBIST）和通电内置自测试（PupBIST）。
在板上执行集成电路测试时，最常用的方法之一是板级功能测试。该测试是确定电路基本功能的简单方法，通常会进行附加测试。其他一些车载测试包括边界扫描测试、无矢量测试和基于矢量的后驱测试。
边界扫描通常使用电气和电子工程师协会（IEEE）标准1149.1执行，通常称为联合测试行动小组（JTAG）。自2011年起，自动化集成电路测试正在开发中。两种主要方法，自动光学检测（AOI）和自动X射线检测（AXI），是该解决方案在生产早期检测故障的先驱。集成电路测试将继续发展，因为电子技术变得更加复杂，微芯片制造商需要更高效、更具成本效益的解决方案。。
- 发表于 2021-12-31 19:59
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