什么是集成电路封装？(integrated circuit packaging?)
集成电路封装，通常称为封装，是一种使用塑料或陶瓷保护集成电路（IC）免受损坏或腐蚀的方法。塑料或陶瓷是所有其他材料中最受欢迎的，因为它们能更好地导电。保护材料还支持IC的接触点，因此可以在设备内部使用。此外，集成电路封装是半导体器件制造的第二到最后一个阶段。在封装过程之后，集成电路被送往测试，看它是否符合行业标准 .
随着现代包装，一个定制的机器是用来安装模具和连接其垫上的引脚封装前，它密封。这通常会大大降低成本和生产时间，从而使电子产品比大多数集成电路封装必须手工完成时更便宜。集成电路通常用于大量消费电子产品，如数字设备、计算机和手机。所有的集成电路都必须进行封装，然后进行测试，以便能够无缝地与各种数字设备配合使用。在大多数电路板和主板中，可以看到各种集成电路封装，如小的、橡皮擦状的物品、少量的金属银引脚和微型盒子 .
集成电路封装有一个通用的行业标准，但陶瓷或塑料绝缘的通用封装方法也有例外。这些罕见的例外情况通常用于控制光线的设备或用于查看通常无法通过正常方法看到的光谱的设备。与将未加工的模具放在陶瓷或塑料封装上不同，模具直接连接到最终的电路板上。模具与电路板粘合，并用环氧基密封剂保护 .
如果数字设备（如手机或笔记本电脑）从某个高度跌落或受潮，很容易损坏。发生这种情况时，集成电路通常会受到物理损坏、与电路板断开连接或被液体腐蚀。所有集成电路都很脆弱，没有自己的连接器或插脚，无法与电路板一起工作。通过集成电路封装，将增加一个芯片载体，以保护集成电路的精细结构，此外，它还具有提供引脚连接器的额外功能。在当今的微芯片结构下，集成电路封装背后的技术是在考虑可靠性的基础上发展起来的。。
- 发表于 2021-12-31 20:25
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