什么是焊接面罩？(a solder mask?)

焊接掩模是一种屏蔽，用于在焊接操作期间防止熔化的铅粘附到非目标金属上。在印刷电路板焊接操作中，目标是在导电垫和元件引线之间形成导电路径。焊接掩模确保在工艺过程中不会产生意外短路。...

焊接掩模是一种屏蔽，用于在焊接操作期间防止熔化的铅粘附到非目标金属上。在印刷电路板焊接操作中，目标是在导电垫和元件引线之间形成导电路径。焊接掩模确保在工艺过程中不会产生意外短路。

印刷电路板将导电痕迹和电子元件固定在适当的位置。空白印刷电路板是粘贴在绝缘板上的薄片，例如玻璃纤维或环氧树脂。印刷电路板首先通过使用酸掩膜进行处理，以确定电路板浸入铜溶解酸（如氯化铁）中时留下的痕迹或电导体，该过程称为蚀刻。蚀刻后，清洁电路板，然后用两个标签和阻焊膜或阻焊剂打印，以仅暴露连接点。。

因此，化学反应对印刷电路板制造过程非常重要。单面印刷电路板首先应用蚀刻掩模，该掩模暴露将被移除的铜层压板。在酸的作用下，被遮盖的部分仍然存在。

在将元件安装到印刷电路板上后，对其进行预热并准备焊接。电路板下侧的连接可能会经历一种称为波峰焊的过程，熔化的铅会与通常为金属镀铜的外露连接垫接触。如果未使用焊接掩模，则在焊接过程中，长时间运行的单个痕迹将短路。

在电子制造业的大规模生产中，使用阻焊膜来制备用于焊接的电路板。液体焊接掩模可用于使用丝网或其他印刷方法印刷掩模。环氧型阻焊膜可能比漆型阻焊膜更耐腐蚀。

蚀刻的电路板看起来像一块带有线条的绝缘体板，线条是铜导体的图案。下一步可能是焊接掩模印刷。然后可以在电路板上钻孔，以安装任何需要通孔的组件。对于单面印刷电路板，唯一的选择是使用通孔元件。

一旦安装了组件，将切断迹线侧的额外引线。下一步通常是波峰焊，这将预热电路板，并允许熔化的铅波通过印刷电路板的底部进行。在这个过程中，电路板在几秒钟内完全焊接，即使有数百个焊点。

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