新的高通gobi调制解调器芯片组首次支持lte高级运营商聚合
LTE Advanced将于明年在美国推出，高通公司已经在做准备。它刚刚宣布将在2012年最后一个季度准备好Gobi MDM9225和MDM9625调制解调器芯片组的样品，成为第一家承诺为LTE高级硬件提供可靠时间框架的调制解调器供应商。这些芯片组支持七种无线电模式，包括FDD和TDD两种风格的LTE，并且向后兼容GSM等旧标准。
这意味着，理论上，您将通过高通公司称已针对低功耗性能优化的28nm芯片，在HSPA+10版上下载150Mbps，或84Mbps。芯片组还支持LTE载波聚合，这允许通过组合无线信道来提高数据速率和降低延迟，即使运营商没有20MHz的连续频谱可用。虽然我们很可能还需要一段时间才能完全部署AT&T等LTE高级网络，但提前这么早宣布具体硬件计划是一个值得欢迎的发展。
- 发表于 2021-04-21 11:43
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