什么是楔形键合？(wedge bonding?)
楔形键合是在电子元件和印刷电路板（PCB）之间连接引线的自动化过程。该过程需要结合压力和超声波（U/S）或热超声（T/S）能量，将导线连接器连接到组件和PCB上的端子上。用于给连接线馈电并将压力和能量传递给键合的装置是一个扁平的楔形部件，该部件赋予键合的特征形状和过程的名称。楔形键合通常使用铝或金合金线，可以在室温下用U/S能量键合铝合金线，或用T/S能量键合金合金线。与球键合等其他工艺相比，楔形键合的缺点是生产速度较低，并且元件和PCB键合之间的角度灵活性范围受到限制。。
PCB构造的最重要阶段之一是将过多的元件端子与其PCB基板上的相应电路点连接起来。连接必须良好，以确保电路完整性；物理连接器导线的放置方式也必须确保占用的空间最小。所有这些通常都是由高度精密和精确的自动化机器在几乎微观的范围内完成的。楔形连接是两种最常见的连接方式之一；另一种是球键合。。
楔形键合机中的键合头是一个平板，在其后下表面上有一个进给孔，在前下边缘上有一个楔形压靴。连接线穿过板背面的孔，被压缩并与楔块接合。这种结合是由楔靴施加的压力和超声波或热超声能量的组合产生的。U/S能量是高频声振动的局部集中，导致永久性结合，主要用于铝连接线。T/S能量是超声波和常规热能的组合，用于连接金合金线。。
楔键合过程是一个多步骤的过程，从楔块下降到元件端子开始。一旦接触到终端压力，U/S或T/S能量将用于连接导线。然后，楔块上升到预定高度，并移回PCB端子的位置。这种同时上升和后退的运动将足够多的导线拉过楔块，从而在元件和PCB之间形成一个合适的线圈或弓形导线。然后，楔块下降并将连接器连接到PCB上。。
一旦PCB键合完成，楔子就会升起，同时在进入下一组端子之前切断导线。楔形键合比其他球键合工艺稍慢，通常只能键合在元件和PCB端子之间沿直线移动的连接器。然而，它确实会产生较小的键合“足迹”，因此适合键合密集的端子。
- 发表于 2022-01-29 11:18
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- 分类：科学
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