从表面上看,“引线键合”似乎只是焊接的另一个术语,但这个过程实际上要复杂得多,因为涉及到附加变量。为了将各种组件永久连接在一起,在电子设备上进行引线键合工艺,但由于该项目的精密性,通常只使用金、铝和铜,因为它们的导电性和相对键合温度。该方法采用球键合或楔形键合技术,结合低热、超声波能量和微量压力,以避免损坏电子电路。芯片或相应的焊盘很容易因执行不当而损坏,因此在尝试引线键合之前,强烈建议在先前损坏的或一次性的芯片上练习。。
引线键合主要用于几乎任何类型的半导体,因为其成本效率高且易于应用。在最佳环境下,每秒可以创建多达10个键。由于所使用的每种金属各自的元素性质,这种方法略有不同。通常使用的两种导线键合是球键合和楔键合。
虽然球型债券的最佳选择是纯金,但铜因其相对的成本和可用性而成为一种受欢迎的替代品。这一过程需要一个针状装置,与裁缝使用的装置没有太大区别,在施加极高电压时将电线固定到位。沿着表面的张力使熔化的金属形成球状,因此该工艺得名。当铜用于球键合时,氮气以气态形式使用,以防止在引线键合过程中形成氧化铜。。
楔形键合使用一种工具在导线应用于微芯片时对其产生压力。将金属丝牢牢固定到位后,将超声波能量施加到表面,并在多个区域形成牢固的粘结。楔形键合所需的时间几乎是类似球形键合所需时间的两倍,但它也被认为是一种更稳定的连接,并且可以用铝或其他几种合金和金属完成。
由于引线键合的敏感性和损坏电路的风险,建议业余爱好者在未获得适当指导的情况下尝试进行球键合或楔形键合。已经开发的技术使这两个过程都可以完全自动化,而且很少再用手完成引线键合。最终的结果是一个更精确的连接,往往比传统的手工引线键合更持久。。
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