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从表面上看,“引线键合”似乎只是焊接的另一个术语,但这个过程实际上要复杂得多,因为涉及到附加变量。为了将各种组件永久连接在一起,在电子设备上进行引线键合工艺,但由于该项目的精密性,通常只使用金、铝和铜,因为它们的导电性和相对键合温度。该方法采用球键合或楔形键合技术,结合低热、超声波能量和微量压力,以避免损坏电子电路。芯片或相应的焊盘很容易因执行不当而损坏,因此在尝试引线键合之前,强烈建议在先前损坏...