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光刻掩模是用于光刻工艺的不透明板。不透明表面上的开口或孔被布置成允许光线穿过,从而将图案从光罩转移到另一种材料上,例如纸张。光掩模通常用于制造半导体,它们将集成电路的图像和排列精确地传输到电路板上。这个过程被称为光刻。...
铜蚀刻是一种选择性去除过程,用于在铜板上创建图像。大多数蚀刻工艺需要一块覆盖着非反应性材料的板,然后选择性地将其去除。该板暴露在腐蚀性介质中,去除少量铜,同时不受保护区域的影响。在过去,这是用蜡和不同的酸来完成的。现代铜蚀刻通常使用毒性较小的材料,如三氯化铁,而不是酸和碳酸钠来去除铜。现代蚀刻技术被用于从艺术表达到油墨印刷,再到在电路板上铺设通路的各个方面。。...
光学光刻是一种通常用于制造计算机芯片的化学工艺。通常由硅制成的扁平晶片上蚀刻有图案,以形成集成电路。通常,该工艺涉及在晶圆上涂覆化学抗蚀剂材料。然后移除抗蚀剂以显示电路图案,并蚀刻表面。去除抗蚀剂的方法包括将光敏抗蚀剂暴露于可见光或紫外线(UV)光下,这就是术语“光学光刻”的来源。。...