ibm的7nm芯片突破指向更小更快的处理器
通常是英特尔在最新的处理器创新上领先，但今天一个由IBM领导的财团已经跃跃欲试，宣布它已经生产出世界上第一个功能性的7nm节点测试芯片。当今最先进的商用CPU采用14nm工艺**，2016年10nm芯片的计划正在进行中，但进一步缩小**规模已被证明具有挑战性，一点也不简单。
“由于一些基本的技术障碍，7nm节点仍然遥不可及，”IBM说，其中最引人注目的是硅本身的材料特性。IBM的合作者小组，包括三星和纽约州立理工学院，用硅锗（SiGe）合金取代了纯硅作为沟道晶体管，以提高电子迁移率。它还采用极紫外（EUV）光刻技术将微观图形蚀刻到每个芯片上。
这不是IBM首次在未来芯片技术研究方面跌破10nm的标准杆，早在2012年，IBM就展示了由碳纳米管制成的9nm晶体管。目前7nm的SiGe晶体管似乎在商业生产中更可行，尽管它们至少还有几年的时间才能达到这个阶段。一旦他们做到了，IBM预计将提供“与当今最先进的10nm技术相比，近50%的面积扩展改进”。换句话说，一个7纳米的处理器的功率密度预计是10纳米时的两倍。这是下一代之后的一代。
未来比你想象的还要渺小
IBM今天的宣布是其五年计划的一个重要里程碑，这项耗资30亿美元的研究计划旨在“推动芯片技术的极限，以满足云计算和大数据系统的新兴需求”。这正是这家老公司努力的核心所在：它只把提高**技术作为增强其云计算和大数据服务的一种手段。这一转变的一部分是本月完成了将IBM芯片**部门**给GlobalFoundries的工作，GlobalFoundries是一家半导体铸造厂，早在2009年就从AMD分拆出来。GlobalFoundries是成功生产新型7nm节点芯片的研究小组的成员之一，它将在未来10年内成为IBM的独家处理器**商。因此，即使IBM退出了自己**芯片的业务，它仍在继续致力于设计和改进芯片，为我们共同的未来提供动力。
- 发表于 2021-04-30 17:14
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