忘了买一个专用的显卡吧，很快你就不用显卡玩游戏了。至少，如果你是90%仍以1080p或更低价格玩游戏的人中的一员。英特尔和AMD的最新进展意味着他们的集成GPU即将摧毁低端显卡市场。

为什么igpus一开始就这么慢？

原因有两个：内存和芯片大小。

内存部分很容易理解：更快的内存等于更好的性能。不过，iGPUs并没有从GDDR6或HBM2等奇特的内存技术中获得好处，相反，它必须依赖于与计算机的其余部分共享系统RAM。这主要是因为把内存放在芯片本身很昂贵，而iGPUs通常是针对廉价游戏玩家的。这不会很快改变，至少从我们现在所知道的情况来看不会，但是改进内存控制器允许更快的RAM可以提高下一代iGPU的性能。

第二个原因，模具尺寸，是2019年的变化。GPU芯片比CPU大得多，而大的芯片对硅**业来说是一笔不好的生意。这归结为缺陷率。面积越大，出现缺陷的几率就越高，而芯片中的一个缺陷就意味着整个CPU都被烧坏了。

您可以在下面这个（假设的）例子中看到，加倍的模具尺寸会导致更低的成品率，因为每个缺陷的面积都要大得多。根据缺陷出现的位置，它们可能会使整个CPU变得毫无价值。这个例子的效果并不夸张；根据CPU的不同，集成图形可以占用将近一半的内存。

芯片空间以非常高的溢价**给不同的组件**商，因此很难证明投资一吨空间来生产更好的iGPU是合理的，因为这些空间可以用于其他事情，比如增加芯数。这并不是说这项技术不存在；如果英特尔或AMD想**一种90%GPU的芯片，他们可以，但他们采用单片设计的收益率很低，甚至不值得。

输入：芯片

英特尔和AMD已经展示了他们的实力，他们非常相似。由于最新的工艺节点的缺陷率比普通节点要高，Chipzilla和Red团队都选择了切割模具并在后期将其粘合在一起。他们每个人的做法都有点不同，但在这两种情况下，这意味着芯片尺寸问题不再是一个真正的问题，因为他们可以把芯片做成更小、更便宜的部件，然后在封装到实际CPU中时重新组装。

以英特尔为例，这看起来主要是一项节省成本的措施。它似乎没有改变他们的架构太多，只是让他们选择哪个节点来**CPU的每个部分。然而，他们似乎有计划扩展iGPU，因为即将推出的Gen11型号有“64个增强的执行单元，是以前intelgen9图形（24eus）的两倍多，旨在打破1tflops的障碍”。一个TFLOP的性能其实并没有那么多，因为瑞森2400G中的Vega 11图形有1.7tflop，但英特尔的iGPUs已经众所周知地落后于AMD，所以任何程度的追赶都是一件好事。

ryzen apus可能会扼杀市场

AMD拥有第二大GPU**商Radeon，并将其用于Ryzen APU。看看他们即将推出的技术，这对他们来说是个好兆头，尤其是7nm的改进指日可待。他们即将推出的Ryzen芯片据传使用芯片，但不同于英特尔。他们的芯片是完全独立的芯片，通过多用途的“无限结构”互连连接，这比英特尔的设计允许更多的模块化（代价是延迟稍微增加）。他们已经在11月初宣布的64核Epyc cpu中使用了芯片，效果非常好。

根据最近的一些泄密消息，AMD即将推出的Zen2系列包括3300G，一个带有一个8核CPU芯片和一个Navi20芯片的芯片（他们即将推出的图形体系结构）。如果这被证明是真的，这种单芯片可以取代入门级图形卡。在大多数1080p的游戏中，带有Vega11计算单元的2400G已经获得了可玩的帧速率，据报道3300G的计算单元数量几乎是新的、更快的架构的两倍。

这不仅仅是猜测，它很有道理。他们的设计方式允许AMD连接几乎任何数量的芯片，唯一的限制因素是封装的功率和空间。他们几乎可以肯定的是，每个CPU使用两个芯片，而要**出世界上最好的iGPU，他们所要做的就是用GPU替换其中一个芯片。他们也有充分的理由这么做，因为这不仅改变了PC游戏的游戏规则，而且也改变了游戏机的游戏规则，因为他们为Xbox One和PS4产品线**了APU。

他们甚至可以在芯片上放置一些更快的图形内存，作为一种L4缓存，但他们可能会再次使用系统RAM，并希望能够改进第三代Ryzen产品上的内存控制器。

不管发生什么，蓝队和红队都有更多的空间来处理他们的模具，这肯定会导致至少有更好的东西。但谁知道呢，也许他们都会尽可能多地装上CPU内核，努力让摩尔定律活得更长一点。