背鍵合和配位鍵的關鍵區別在於,背鍵是指在一個原子的原子軌道和配體的反鍵軌道之間形成的化學鍵,而配位鍵是指在一個負電荷物種和一個缺電物種之間共享一對電子。
配位鍵通常出現在配位配合物中,中心金屬原子被一組配體包圍,配體通過配位鍵與金屬原子結合。在這裡,配體與金屬原子共享它們的孤電子對。但是,在背鍵中,當一個原子的原子軌道和另一個原子的反鍵軌道具有等效對稱性時,它們之間會形成化學鍵。在金屬有機化學中,這種化學鍵是常見的。
目錄
1. 概述和主要區別
2. 什麼是背膠
3. 什麼是座標鍵合
4. 並排比較-表格形式的背面連接與座標連接
5. 摘要
什麼是背面粘合(back bonding)?
反鍵或π背鍵是一個原子軌道的電子移動到另一個原子的反鍵軌道上,形成化學鍵的情況。這裡,這兩種軌道形式應該具有適當的對稱性。通常,原子軌道的原子是過渡金屬,而具有反鍵軌道的原子是π受體配體的一部分。在有機金屬化學中,這種化學鍵是常見的,它具有過渡金屬與多原子配體(如一氧化碳、乙烯、硝基離子)絡合。
此外,背鍵合是一個協同過程。它包括從一個充滿電子的軌道或包含一個單獨的電子對的軌道上捐贈電子到過渡金屬的空軌道上,以及從金屬的d軌道釋放電子到配體的反鍵軌道。
什麼是配位鍵合(coordinate bonding)?
配位鍵是指共價鍵,其**享鍵電子由鍵中的兩個原子之一提供。也就是說,一個原子將它的一個孤電子對捐贈給另一個原子,然後這個孤電子對在兩個原子之間共享。因為它是一種捐贈,我們可以把它命名為與格鍵或偶極鍵。
在繪製化學結構時,我們可以用一個箭頭來表示座標鍵;箭頭表示哪個原子接受了電子,而箭頭的尾部是從捐贈電子對的原子開始的。然而,它也是一種共價鍵;因此,我們用一條普通的線代替這個箭頭,以表明它是一個共享電子對的鍵。這些鍵通常存在於配位絡合物中,金屬離子接受配體的孤電子對。
背面粘合(back bonding)和配位鍵合(coordinate bonding)的區別
背鍵和配位鍵是兩種不同的共價鍵。背鍵和配位鍵的關鍵區別在於,背鍵是指在一個原子的原子軌道和配體的反鍵軌道之間形成的化學鍵,而配位鍵是指一對電子在一個負電物種和一個缺電物種之間共享一對電子。
下面的信息圖表簡要介紹了背面粘合和協調粘合的區別。
總結 - 背面粘合(back bonding) vs. 配位鍵合(coordinate bonding)
背鍵和配位鍵是兩種不同形式的共價鍵。背鍵和配位鍵的關鍵區別在於,背鍵是指在一個原子的原子軌道和配體的反鍵軌道之間形成的化學鍵,而配位鍵是指一對電子在一個負電物種和一個缺電物種之間共享一對電子。
引用
1赫爾曼斯汀,安妮·瑪麗。“與格鍵定義(座標鍵)。”ThoughtCo,2019年10月14日,可在此處查閱。