集成电路与芯片

根据集成电路的发明者杰克·基尔比（Jack Kilby）自己的话说，集成电路是一个半导体材料体，其中电子电路的所有元件都是完全集成的。从技术上讲，集成电路是一种电子电路或一种器件，它是通过微量元素的图案扩散而建立在半导体衬底（基底）层上的。1958年集成电路技术的发明以前所未有的方式彻底改变了世界。芯片是集成电路的常用术语。

关于集成电路的更多信息

集成电路或集成电路是当今几乎所有电子设备中使用的器件。半导体技术和**方法的发展导致了集成电路的发明。在IC发明之前，所有用于计算任务的设备都使用真空管来实现逻辑门和开关。真空管在本质上是一种比较大、耗电量大的装置。任何分立的电路元件都必须手动连接。这些因素的影响导致了相当大和昂贵的电子设备，即使是最小的计算任务。因此，五十年前的电脑体积庞大，价格昂贵，而个人电脑则是一个遥不可及的梦想。

半导体晶体管和二极管，具有更高的能量效率和微小的尺寸，取代了真空管及其用途。因此，一个大的电路可以集成在一小块半导体材料上，从而**出更复杂的电子器件。尽管第一代集成电路中只有少量晶体管，但目前在你拇指指甲的某个区域内集成了数十亿个晶体管。英特尔的6核i7（Sandy Bridge-E）处理器在434 mm²大小的硅片中包含22700000个晶体管。根据集成电路中包含的晶体管数量，它们被分为几代。

SSI——小规模集成——几个晶体管（<100）

MSI–Medikum规模集成–数百个晶体管（<1000）

LSI——大规模集成——数千个晶体管（10000~10000）

超大规模集成电路——百万到数十亿（106~109）

根据任务将集成电路分为三类：数字、模拟和混合信号。数字集成电路设计为在离散电压电平下工作，并包含数字元件，如触发器、多路复用器、多路复用器、编码器、解码器和寄存器。数字IC通常是微处理器、微控制器、定时器、现场可编程逻辑阵列（FPGA）和存储设备（RAM、ROM和闪存），而模拟IC是传感器、运算放大器和紧凑型电源管理电路。模数转换器（ADC）和数模转换器同时使用模拟和数字元件；因此，这些集成电路同时处理离散和连续的电压值。由于这两种信号类型都经过处理，因此被称为混合集成电路。

集成电路封装在由高导热性绝缘材料制成的坚固外壳中，电路的接触端子（引脚）从集成电路的主体伸出。基于引脚配置，可提供多种类型的集成电路封装。双列**式封装（DIP）、塑料方形扁平封装（PQFP）和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）都是封装类型的示例。